溅射是指在实验室中，利用高能粒子（特别是气体离子）轰击固体靶材，使粒子从靶材表面溅射出来的工艺。只有当入射粒子的动能远高于常规热能时，溅射才会发生。溅射是当今半导体产业核心的薄膜沉积制造工艺。
物理气相沉积 (PVD) 是一种用于制备薄膜和涂层的多种真空沉积方法。PVD 涂层在相对较低的温度 (400-600°C) 下形成。PVD 的特点是材料从凝聚相转变为气相，然后再转变回薄膜凝聚相。最常见的 PVD 工艺是溅射和蒸发。PVD 应用于需要薄膜以实现机械、光学、化学或电子功能的产品的制造。我们的磁流体密封装置 / 磁流体密封 /真空旋转密封装置也适用于 PVD 设备。请联系我们了解更多详情。
CVD 设备是一种薄膜形成设备，它在半导体表面沉积约 10 至 1000 纳米厚的薄膜。
各种气体可用作薄膜的原材料，但需要引起化学反应才能形成薄膜，而热、光和等离子体的使用是实现这一目的的手段。
它利用了化学气相沉积的许多优点，如沉积速率快、处理面积大、成膜均匀性高以及涂层致密性和附着力强等。
硅片由高纯度单晶硅锭制成，这些硅锭采用直拉法（CZ）晶体生长工艺生长。为确保高质量标准，直径达 300 毫米的硅锭均在严格的质量控制程序下生产。
离子注入是一种低温工艺，通过将一种元素的离子加速注入固体靶材，从而改变靶材的物理、化学或电学性质。离子注入广泛应用于半导体器件制造、金属表面处理以及材料科学研究。如果离子与靶材的元素组成不同，并且它们停留在靶材内部，则可以改变靶材的元素组成。当离子以高能撞击靶材时，离子注入也会引起靶材的化学和物理变化。
