在半导体制造中，即使是关键真空工艺设备的短暂计划外停机，也会影响晶圆产量、良率和生产周期。因此，真空密封的可靠性不仅是机械方面的问题，更是工艺稳定性和运行成本的关键因素。在化学气相沉积 (CVD)、蚀刻和其他高真空系统等应用中，由于需要气密性密封、密封界面处低颗粒生成以及稳定的旋转传动，因此广泛使用磁流体密封装置。
作为一家总部位于日本的磁流体密封装置和真空旋转密封件制造商，Moretec 为半导体、真空镀膜、光子学和其他要求苛刻的真空应用提供标准和定制的工程解决方案。
Moretec 磁流体密封装置的核心是一个磁路，它将一种特殊配方的磁流体保持在旋转轴和固定磁极之间的间隙中。这形成多个液态 O 型环，构成非接触式动态密封。与传统的接触式密封方法不同，这种设计能够实现气密密封，并将密封界面处的摩擦和磨损降至新低。
施加磁场时，由纳米级磁性颗粒组成的胶体悬浮液——磁流体——会被捕获在轴和磁极之间的密封间隙中。由此形成的一系列液环既能起到压力屏障的作用，又能保证平稳的旋转运动。
气密真空密封
根据设计和磁流体配方，Moretec 密封装置可支持低至 10⁻⁹ Torr 的真空度。
密封界面处颗粒生成量低
由于密封机制是非接触式的，与传统的接触式密封设计相比，磁流体输送装置大大减少了摩擦引起的磨损和颗粒产生。
低扭矩和稳定旋转
由于密封介质是受磁力固定的液体，因此阻力矩很小，旋转运动保持稳定。启动扭矩和阻力矩取决于型号选择、运行条件和系统设计。
可靠的泄漏性能
Moretec 密封装置组件在发货前均经过氦气泄漏测试。公布的性能水平取决于配置和应用需求。
高速能力
根据型号选择、冷却结构和热条件，Moretec 密封装置可支持从低转速运行到几千转/分钟的旋转速度。
恶劣工艺条件下的工程设计
半导体制造工艺通常涉及高温、反应性气体和严格的洁净度要求。Moretec 通过针对特定应用的工程设计来应对这些挑战，包括材料选择、磁流体配方、结构优化和热管理设计。
在许多应用中，结构件通常采用 SUS304 和 SUS316L 等不锈钢材料。而在化学环境要求更为严苛的情况下，则可根据实际工艺气体和温度条件，考虑采用全氟化磁流体或其他注重兼容性的设计措施。
对于高温应用，可采用水冷式外壳设计来帮助将磁流体保持在合适的运行范围内。允许的温度取决于所选用的磁流体、磁路设计以及实际运行环境。
选择高性能磁流体密封装置不仅关乎密封性能，更关乎系统可靠性。通过合理的设计，制造商可以在合适的运行条件下提高真空稳定性、降低污染风险、减少摩擦负荷并延长维护周期。
您是在开发新的真空系统，还是在升级现有的旋转密封接口？Moretec 支持空心轴和实心轴的定制设计，可根据您的真空度、转速、扭矩、负载、安装接口和环境要求量身定制。
